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素有“拆迁队”绰号的iFixit这次对HTC One动刀了，经过数天的努力，iFix终于完成了这篇难度极高的拆解报告。在iFixit大赞其一体铝合金机身大气上档次的同时，也史无前例的在维修难度上授予其1分的成绩（满分10分，分数越低表示拆解和维修难度越高），这是任何一款智能手机都不曾享有的“殊荣”。iFixit奉劝所有自认为DIY和拆解水平一流的达人如果在意自己的HTC One，还是不要轻举妄动免得后悔终生。
HTC One身上没有一颗螺丝，拆解开头就要上特殊手段：加热机身，使粘合剂软化，然后用吸盘将1080p的4.7英寸屏幕拔出，不过由于存在电缆的深入连接，无法直接将之与后壳脱离。
HTC One机身中间主板位置部分与铝制后壳的分离工作异常痛苦，iFixit认为没有正常办法可以将其简单取下，在暴力撬棍上场后，侧边的塑料必然受到毁灭性打击。
支离破碎的后壳，摄像头位置附近能找到NFC近场通讯天线
主板位于电池之上，并有铜屏蔽前后包裹，虽然这层材料有利于导热和电接地，但撕开之后皱皱巴巴，要想再平整地贴回去就有点儿难度了。主板位置上的芯片分别有：尔必达BA164B1PF 2GB DDR2 RAM与高通骁龙600四核1.7Ghz CPU，三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存，高通PM8921电源管理集成电路、高通MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE模块、新思S32028、TriQuint半导体TQM7M9023多频带功率放大器、博通BCM4335单片5G WiFi 802.11ac基带与蓝牙4.0和HS&FM接收器。
电池部分为3.8V 2300mAh，重量38.3g。与之可进行对比的是，iPhone 5电池为3.8V 1440mAh，Galaxy S III电池参数3.8V 2100mAh。虽然量似乎比较充足，但从前面的拆解步骤来看，用户想自行安全更换电池基本是不可能。另外，此时的前面板屏幕部分终于可以解放了，带状电缆处可以看到标识XT6088C07B_FPC REV：8 DATE：2012.11.30，说明屏幕部分的准备工作比较早。
子板部分有振动马达、前置摄像头、耳机接口、光线感应器、音量调节按键和一些弹簧触点。前置摄像头上标识了H1X1305 067521，在Chipworks的进一步拆解中发现其中压印有OmniVision字样。
最激动人心的当然还要数子板上的UltraPixel摄像头，其镜头部分参数F/2.0光圈、28mm焦距。而400万背照式传感器在Chipworks的进一步拆解中得知来自意法半导体（ST Microelectronics）。带状电缆部分还有两颗小型电路，分别标识525M 2L22 JP和IY21 3001D1 L1250A。这个小器件亦成为目前HTC One供货成问题延后上市的症结所在。
除了这些主要的元器件之外，剩余未拆解的部位包括了具有Beats Audio音效的上下双扬声器，这也是HTC One手机在发声方面的亮点。去除主板子板与上下扬声器后剩余USB接口和麦克风，这块板同时也连接到扬声器上。
本次拆解在强调HTC One的一体化做工之余，底板与主体分离过程之痛苦、电池深埋在主板之下，以及不取下主板所在的中间部分就无法更换屏幕的设计、铜屏蔽对诸多组件的覆盖，都让这款手机的可维修性降至iFixit所拆解手机之最低点。有兴趣挑战极限的同学，可以拿这款手机试手，但千万别在损坏设备后苦恼，因为如iFixit这样的拆解老手最终都以破坏诸多塑料部分收场了。
