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小米手机3在9月5日发布之后吸引了很多人的目光，除了全球最快的硬件之外，在制作工艺上有了明显的进步，是工艺最出色的小米手机。每一代小米手机的工业设计都经过精心考虑，因为不仅要有可装载来自世界各地顶级元器件的结构，更要考虑持久的稳固性与良好的握感。全新小米手机3具备5吋大屏幕，却只有8.1毫米厚。在如此厚度下，依然坚持使用铝镁合金架构与三片式石墨散热膜，使时尚外观兼具良好性能。无论是外表还是内在，小米手机3都是迄今为止最好的小米手机。
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有的用户非常关心小米手机3的制作工艺到底有特色，制作难度在哪里，小米又是如何突破难关的？
我们知道小米手机3的制作工艺有了非常明显的提升，但是用户怎么才能明显体验到或者触摸到呢？其实在小米手机3的底部我们可以看到120个音腔孔/麦克孔，这是非常精湛的制作工艺才可以完成的壮举。我们知道外放音腔需要外放孔，而一般的都是采用较小的面积+较大的开孔，这样就会造成音质不佳以及外观丑陋，目前最好的解决办法就是增加音腔孔的面积，用更多更小音腔外放孔填充，在保证拥有更好的音质情况下，可以让手机的底部更加优美。
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▲ 小米手机3底部的120颗外放音腔孔/麦克孔
小米手机3首先要保证音质和麦克的通话质量，所以音频部门首先需要提出自己的需求，需要开多大的音孔，米3结构部门会进行结构的设计，然后ID部门会对外观进行最终优化。手机设计的过程是一个繁琐但是容不得一丝大意。小米手机3最终采用的是120颗激光镭雕外放音腔孔/麦克孔，每个孔的大小为0.5毫米，设计和加工这样的外放孔需要非常精密的工程，因为需要考虑到孔与孔之间的连接处，每一个孔必须要求一样大小，否则稍有偏差，就会出现打穿的现象，所以需要非常精密的加工机床，这也是小米手机3优秀工艺的有力证据。
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▲ iPhone和小米手机3底部工艺对比
为了标明小米手机3优秀的做工，我们找来做工一贯很完美的iPhone，全新的iPhone使用的是相同的阵列圆形孔式的外放音腔孔/麦克孔，从下面的对比图片我们可以看出iPhone的外放音腔孔/麦克孔同样非常精致，但是iPhone的音腔孔数量少很多，一共只有26个，而且直径也要大很多，相比之下，小米手机3就会更精密，这也要求工厂更加精密的加工。
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▲ iPhone和小米手机3底部工艺对比
小米手机3的顶部同样有类似的阵列圆形孔式设计，在顶部我们可以看到3.5毫米耳机接口、SIM卡插槽，两者中间的是降噪麦克，使用了相同的工艺，共有4个开孔，对于降噪麦克来说已经足够了。
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▲ 小米手机3顶部麦克孔使用相同工艺
其实在制作工艺上，小米手机3还有很多进步，包括铝镁合金架构，在结构上实现更加稳定、牢固的机身等等，另外外壳采用的塑料也是高端的，拥有塑料的轻盈、易于塑性、不削减信号等特点。120个阵列圆形孔式的激光镭雕外放音腔孔/麦克孔是小米手机3工艺提升的最直接表现，工艺难度非常高。这就是小米手机3，是工艺最出色的小米手机。
